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HT-E2000铜箔基板雷射测厚仪

  • 产品时间:2015-06-25 22:19
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简要描述:产品缘由: ■ 制程改变,提高目前产品的精度要求 ■ 为量产品质的稳定要求,必须能立即检出瑕疵,并回归矫 正系统 ■ 检测速度的提升 ■ 数据合理化的管理要求 ■ 量测品质的要...

产品参数
 
HT-E2000
铜箔基板雷射测厚仪
 

产品缘由:

■ 制程改变,提高目前产品的精度要求
 为量产品质的稳定要求,必须能立即检出瑕疵,并回归矫 正系统
■ 检测速度的提升
 数据合理化的管理要求
 量测品质的要求
 检测成本的降低
 竞争力的提升
 降低人工量测的不稳定性
 达成量测自动化的目标

规格
规格项目 品质标准
测量精度
静态量测 ±4μ、线上量测 ±6μ
测量厚度范围 0.05 ~ 3.0 mm
感测器 非接触式雷射测厚元件
测量间距调整 采固定式及非固定式
量测速度 Measuring speed 0.3 sec/点以下
量测点设定 1~9 点自由设定
 
控制模式 PC Base Windows 作业系统
资料库管理 a. 以Barcode及键盘输入、检测公差设定
b. 基材尺寸设定、产品别
c. 项目可依需求自由增减
单位换算 mm、μm、mil
资料处理 a. 可输出excel档案
b. 提供报表编辑器供使用者新增或修改
c. 良率分布图、板厚分布图、品质分布图
d. 立体3D显示
量测基板宽度 35~50 inch(1120~1250 mm)
量测基板长度 40~50 inch
量测高度 1000~1200 mm(可调)
机台尺寸 2050(L)×1509(H)×300(W)mm
承板尺寸 1500(L)×250(W)×3(T)mm

 


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